银防氧化剂化学镀银,上海化学镀银,思菲(查看)

供应银防氧化剂AS-PT，银防氧化剂用于PCB镀银后银的保护。

一 产品说明：

AS-PT银防氧化剂是水溶性防止银和银镀层氧化的抗变色剂。它含有可溶于水、抑制氧化的成分。当零件浸此溶液后，能在银表面形成一层极薄的保护膜，防止硫化银或其它材料与之发生氧化反应。该保护膜无毒、无刺激性安全环保，可用于电子接插件，电路板及装饰品银件及镀银件的银防氧化，不影响焊接性能，接触电阻等其他性能。另本剂也可用于铜，化银化学镀银，锌锡铝等其他金属的防氧化。

二 操作条件：                    

工件镀银水洗后即可浸泡此溶液，然后水洗烘干即可；

浓度：1：2使用；

浸泡温度：常温-50℃  时间：1-5分钟。

烘干温度：50-80℃，不能超过100℃。

广州市思菲电子科技有限公司是一家***从事PCB***终处理化学材料的产家，公司与华南理工大学等多家科研机构合作开发出OSP有机预焊剂，化学镀银，化学镀锡，化镍金等多种与进口同类品质相媲美的产品。公司耗时十多年，针对当今世界几大进口品牌的相关产品进行研究和探索。采纳各家之长，单面板化学镀银，并弥补他们的缺陷，终于取得了重大突破，为PCB***终处理材料的性能提供了很大的保障.它们的环保性、耐高温性、防氧化性、可焊性等特性都已达到国际前沿水平！

供应双面多层PCB  SF-02化学镀银工艺

SF-02沉银工艺的特点:

1.1 沉银层外观为均匀白色半光亮银层，平整，致密，具有高的导电性和低的接触电阻；

1.2 在155℃下烘烤4小时，或经8天的潮湿试验，或经3次重熔，或在H2S中变色之后，仍具有优良的可焊性及铝线键合性能；

1.3 浸银1-3分钟后银层厚度可达0.1~0.3um(4~12Microinch)；

1.4 镀液非常稳定，不会产生沉淀，操作维护简单，可通过添加补充连续使用；

1.5 镀液为酸性及中低温，不会攻击阻焊层，而且不会对底铜线产生侧蚀(Undercut)，该工艺适于垂直与水平生产线使用；

1.6 溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生;

1.7 成本低于化学镀镍/置换镀金，置换镀锡，银防氧化剂化学镀银，与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近。

SF-02沉银工艺流程与施镀条件

2.1 工艺流程

酸洗除油  水洗2次   微蚀  去离子水洗2次   预浸  浸镀银  水洗2次+去离子水洗1次  防变色处理  　去离子水洗2次   烘干

一般的化学银是PH=2左右的酸性化学镀银，微碱性化学镀银的优点是不会有贾凡尼效应，细导线与小焊盘相连的地方不会出现断脖子的现象。对底材的腐蚀几乎没有。

SF-03沉银工艺的特点:

1 沉银层外观为均匀白色半光亮银层，平整，致密，具有高的导电性和低的接触电阻；

2 在155℃下烘烤4小时，或经8天的潮湿试验，或经3次重熔，或在H2S中变色之后，仍具有优良的可焊性及铝线键合性能；

3 浸银1-3分钟后银层厚度可达0.1~0.3um(4~12Microinch)；

4 镀液非常稳定，不会产生沉淀，操作维护简单，可通过添加补充连续使用；

5 镀液为弱碱性及中低温，不会有贾凡尼效应，细导线与小焊盘相连的地方不会出现断脖子的现象。对底材的腐蚀几乎没有；

6 溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生;

7 成本低于化学镀镍/置换镀金，置换镀锡，与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近。

化学银操作注意事项

1、 操作建议事项：

化学银完成后的每一个阶段，都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。

化学银完成后检验时，化银板应放在无硫纸上。

化学银完成后的每一个阶段都应注意：避免银层与硫氯类物质的接触。

化学银银层较薄容易刮伤，佛山化学镀银，操作时需轻拿轻放。

2、  化学银板生产注意事项

化学银制程如果前制程异物（绿漆、残膜等）残留会造成露铜的问题。

如果残留需在化学银之前预防或清除，化学银制程前处理无法清除焊垫上的残膜。

收料同时对化学银板进行目检，如有发现多点多量露铜、银面异色等应及时停止此料号的生产并处理，以防止大量的露铜无法处理造成报废。

3、   添加注意事项

化学银线各槽添加需要***量杯，以防各槽水污染。

4、   重工建议事项

化学银制程重工只允许一次，并且要求对重工板进行记录和全检。